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Tetrabond技術

Tetrabond是一種基于物理氣相沉積(PVD)工藝的增強型的電弧技術。

什么是Tetrabond技術?
        Tetrabond是一種基于物理氣相沉積(PVD)工藝的增強型的電弧技術。專有的電弧工藝已由匯成真空開發,允許極硬、非常光滑、類金剛石(DLC)薄膜的沉積。Tetrabond涂層在溫度低于150℃下沉積,典型的厚度范圍從0.4 - 1.5微米。

        Tetrabond涂層具有非常高的sp3的比率,范圍從80%至90%。sp3黏結是典型的天然金剛石。研究已經表明,sp3的分數與膜硬度直接相關。測量顯示硬度范圍在70到90 GPa,類似于CVD金剛石膜。耐磨性也與CVD金剛石薄膜相媲美。

        Tetrabond涂層的主要應用是加工有色金屬材料的刀具的表面處理。Tetrabond在加工鋁、石墨、銅、FR4 PCB板和復合材料以及木材、塑料、環氧樹脂和某些特定等級的鈦時表現出優異的性能。東莞市匯成真空已開發安全的退涂工藝,允許昂貴工具的再修和重涂。

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